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管件制造商：焊接法兰焊接的影响
1.钨极顶部的影响
钨极顶部不尖，电弧漂移不稳定，破坏氩气保护区，使熔池金属氧化产生气孔。
2.电弧引弧时，电弧爬升造成保护不好
当使用高频电弧设备时，钨极顶温度低，热发射电子能力不足，电子容易从有氧化膜发射，沿电极爬寻找有氧化物发射，导致电弧拉长，氩气对熔池保护效果差，当钨极温度升高时，电子从钨极前端发射，电弧长度相应缩短。此时，只要钨极表面的氧化物被抛光。
焊接法兰焊接工艺的影响
1.坡口清理
坡口表面和坡口两侧各10mm范围应打磨干净，避免焊接过程中电弧产生的磁性将熔池附近的铁锈吸入熔池。
2.焊接速度的影响
焊接速度过快，由于空气阻力对保护气流的影响，氩气气流会弯曲，偏离电极中间和熔池，对熔池和电弧的保护不好。
3.熄弧方法的影响
熄弧时，采用衰减电流或加焊丝、将电弧带到坡口侧、压低电弧的熄弧方法。不要突然停弧，使高温熔池脱离氩气流，避免弧坑出现气孔或缩孔。
4.焊接电流的影响
焊接法兰焊接电流过小，电弧不稳定，电弧在钨极顶部不规则漂移，损坏保护区。焊接电流过大，电弧扰乱气流，保护效果较差。
5.钨极伸长的影响
钨极伸出时间过长，氢气对电弧和熔池的保护作用较差。
虽然手焊法兰工钨极氩弧焊产生气孔的因素很多，但只要了解氩弧焊的特点，根据实际情况逐一调查影响因素，消除氩弧焊产生气孔的所有因素，就可以提高实际生产中的焊接质量。
