管件制造商:焊接法兰焊接的影响
1.钨极顶部的影响
钨极顶部不尖,电弧漂移不稳定,破坏氩气保护区,使熔池金属氧化产生气孔。
2.电弧引弧时,电弧爬升造成保护不好
当使用高频电弧设备时,钨极顶温度低,热发射电子能力不足,电子容易从有氧化膜发射,沿电极爬寻找有氧化物发射,导致电弧拉长,氩气对熔池保护效果差,当钨极温度升高时,电子从钨极前端发射,电弧长度相应缩短。此时,只要钨极表面的氧化物被抛光。
焊接法兰焊接工艺的影响
1.坡口清理
坡口表面和坡口两侧各10mm范围应打磨干净,避免焊接过程中电弧产生的磁性将熔池附近的铁锈吸入熔池。
2.焊接速度的影响
焊接速度过快,由于空气阻力对保护气流的影响,氩气气流会弯曲,偏离电极中间和熔池,对熔池和电弧的保护不好。
3.熄弧方法的影响
熄弧时,采用衰减电流或加焊丝、将电弧带到坡口侧、压低电弧的熄弧方法。不要突然停弧,使高温熔池脱离氩气流,避免弧坑出现气孔或缩孔。
4.焊接电流的影响
焊接法兰焊接电流过小,电弧不稳定,电弧在钨极顶部不规则漂移,损坏保护区。焊接电流过大,电弧扰乱气流,保护效果较差。
5.钨极伸长的影响
钨极伸出时间过长,氢气对电弧和熔池的保护作用较差。
虽然手焊法兰工钨极氩弧焊产生气孔的因素很多,但只要了解氩弧焊的特点,根据实际情况逐一调查影响因素,消除氩弧焊产生气孔的所有因素,就可以提高实际生产中的焊接质量。